Modulo wireless per tramissione dati SLM550

dual band

Lancio di nuovi prodotti | MeiG Smart lancia il modulo intelligente SLM550 per aggiornare la nuova vendita al dettaglio intelligente Negli ultimi anni, con il rapido sviluppo della tecnologia e il continuo progresso della società umana, grandi cambiamenti hanno avuto luogo nella nostra vita. In termini di metodi di pagamento, il pagamento con scansione e il pagamento con riconoscimento facciale migliorano notevolmente l'efficienza e l'esperienza di consumo. Gli attuali dispositivi portatili POS e di pagamento facciale adottano diverse piattaforme hardware, il che aggiunge alle difficoltà per molti produttori di immagazzinare e sviluppare. Al fine di soddisfare le esigenze dell'industria e bilanciare il ciclo di R&S e il costo, MeiG Smart lancia il modulo intelligente conveniente SLM550, che è dotato di piattaforma Qualcomm Snapdragon QCM2290, con tecnologia avanzata a 11nm, architettura quad-core 2.0GHz A53, ed eMCP che supporta minimo 2GB LPDDR4+8GB eMMC. Adotta l'ultimo sistema Android 11, e ha built-in 2.4 & 5G dual-band Wi-Fi, BT5.0, Beidou/GPS/Glonass sistemi di posizionamento multipli e quasi 0.2TOPS potenza di calcolo. SLM550 può adattarsi perfettamente alle esigenze di diversi clienti con alte prestazioni di costo. Rispetto alla precedente serie di moduli SLM755L (MSM8909) e SLM758 (SDM450), il modulo SLM550 ha i seguenti vantaggi: Processo a 11nm, minor consumo energetico; maggiori prestazioni; miglior vantaggio di costo. Nel frattempo, senza cambiare il pacchetto, la CPU della serie SLM550 può essere aggiornata: QCM2290 può essere sostituito da QCM4250 e QCM4290, in modo da realizzare il rapido aggiornamento della capacità del prodotto. Sulla base della piattaforma QCM4290, può raggiungere quasi 1TOPS di potenza di calcolo, che è promettente nel campo di applicazione AI.