Stazione di rework per BGA Rebcom RBC-1

per SMD

"La stampa della pasta saldante prima del montaggio dei componenti e il reballing durante la rilavorazione possono essere eseguiti facilmente con un'unica unità. Meccanismo di posizionamento one-touch (brevetto n. 6156738) i 2 perni di guida diagonali sull'unità principale sono stati progettati per adattarsi a tutti gli accessori con la stessa posizione dei 2 fori di guida diagonali per adattarsi all'unità principale, compreso l'utensile di centraggio (brevetto 6156738). Grazie a queste caratteristiche, è possibile far coincidere le posizioni delle piazzole di un componente e i fori dello stencil nelle direzioni X, Y, Z e θ senza quasi alcuna necessità di regolazione. Tuttavia, la regolazione fine della tavola dei componenti può essere effettuata con un'elevata precisione di 0,5 mm per ogni rotazione di 360° della manopola degli assi XYZθ. Un indicatore digitale mostra la posizione della tavola SMD sull'asse Z con un display numerico digitale. L'utente può conoscere la posizione in cui l'SMD deve entrare in contatto con lo stencil e quando staccare lo stencil. Questo fattore, tra i più importanti, diventa la chiave del successo del reballing. Struttura a vuoto La struttura a vuoto è stata applicata per mantenere SMD fisso in posizione dopo il centraggio. 2 pezzi di supporti per maschere per la stampa di stencil e per il reballing hanno 2 fori di guida diagonali per adattarsi all'unità principale. In questo modo entrambi i processi possono essere eseguiti in modo altamente stabile senza errori meccanici. L'eccesso di sfere di saldatura può essere facilmente raccolto con un tubo a vuoto e conservato in una bottiglia di vetro.