Stazione di rework ad aria calda MS9000XL

automaticaper PCB

Panoramica del prodotto
Supporto per PCB di grandi dimensioni, multilayer e ad alto peso. Tecnologia di rework di nuova generazione per rimozione, pulizia e riposizionamento dei componenti.

Punti principali

• Compatibile con PCB grandi, multilayer e pesanti
• Rimozione componenti e acquisizione del profilo termico eseguite simultaneamente
• Allineamento di massima precisione con Visual Move (brevettato)
• Sistema di pulizia non a contatto avanzato (opzionale)
• Sistema di riscaldamento ad alta efficienza con configurazione superiore/inferiore (opzioni disponibili)
• Riposizionamento ad alta precisione con attrezzi dedicati
• Ampie opzioni di espansione (unità chip, telecamera esterna, ecc.)
• Supporto completo e integrazione automatica con macchine di ispezione e linee di produzione

Dettagli funzionali

• Supporto per schede grandi, multilayer e pesanti
  - Dimensioni PCB supportate: X fino a 650 mm, Y fino a 700 mm; minimo 50 mm (5–40 mm disponibile come opzione)
  - Peso massimo standard della scheda: 10 kg
  - Dimensioni componenti supportate: 0402 a 150 × 140 mm
  - Spessore supportato: standard fino a ~10 mm (fino a ~20 mm con modifica opzionale delle staffe)
  - Adatto per schede di server e stazioni base di grandi dimensioni
• Rimozione componenti & acquisizione profilo termico simultanei
  - Sistema di inseguimento della temperatura automatico ITTSⅡ (sviluppo interno) che consente rimozione e acquisizione del profilo in parallelo
  - Livello di abilità: generalmente completabile in ~15 minuti da operatori non specialistici
• Allineamento di massima precisione
  - Sistema di allineamento automatico Visual Move (brevettato)
  - Precisione di ripetizione del posizionamento: ±25 μm
  - Procedura di allineamento: composizione delle immagini scheda/componente per confermare i punti diagonali, quindi clic su ciascun punto diagonale per completare (metodo Visual Loop)
• Sistema di pulizia (opzionale)
  - Unità di pulizia non a contatto disponibile
  - Correzione automatica del gioco in asse Z tra ugello di aspirazione e PCB
  - Pulizia automatica impostando aree target e percorso
• Sistema di riscaldamento
  - Superiore: riscaldatore a cartuccia ad aria calda circa 1,04 kW (1040 W) — sostituibile con unità IR medio-infrarosso (opzione)
  - Inferiore: riscaldatore IR a infrarosso lontano circa 8,0 kW (copertura 640×700 mm) — piastra di riscaldamento locale opzionale per riscaldamento mirato
  - Flusso d'aria: regolazione manuale tramite misuratore di portata
• Riposizionamento (saldatura)
  - Riposizionamento ad alta precisione con attrezzo dedicato (Sand Dip tool)
  - Supporta sia stampa bump che metodo di trasferimento
• Opzioni di espansione
  - Unità chip per rework di componenti chip (opzionale)
  - Telecamera esterna: 5.0 Mpx, zoom motorizzato, funzioni di acquisizione/registrazione (opzionale)
• Integrazione con altri dispositivi
  - Supporta collegamento automatico con sistemi di ispezione visiva, AOI e altri dispositivi (integrazioni comprovate)

Specifiche tecniche

• PCB: X (lunghezza) max 650 mm, min 50 mm (5–40 mm opzionale)
  Y (larghezza) max 700 mm, min 50 mm (5–40 mm opzionale)
  Z (spessore) fino a ~10 mm standard (fino a ~20 mm con opzione)
  Spazio utile superiore sopra la scheda: 65 mm
  Spazio utile inferiore sotto la scheda: max 50 mm (opzioni fisse 50–20 mm)
• Componente: dimensione XY max 150 × 140 mm (supporto allineamento Visual Loop)
  Opzione unità chip: supporta 0402–0603
• Riscaldatori: riscaldatore a cartuccia aria calda superiore circa 1,04 kW (1040 W)
  Riscaldamento locale inferiore con piastra opzionale disponibile
  Riscaldatore area: IR lontano circa 8,0 kW (zona 640×700 mm)
  Controllo flusso d'aria: manuale tramite misuratore di portata
  Numero di termocoppie: fino a 6 utilizzabili dall'utente
• Posizionamento componenti: precisione ripetibile ±25 μm
  Metodi di stampa pasta: Sand dip, stampa bump con maschera e trasferimento (concavo 250 μ + 150 μ)
• Tavola XY: metodo di bloccaggio PCB Y-rail clamp (morsetti per schede irregolari: 6 morsetti; morsetti ad alta resistenza 10 mm: 6 pezzi)
  Sostegno posteriore PCB: due tipi di perni di supporto (6 grandi / 6 piccoli)
• Telecamera: 5.0 Mpx zoom motorizzato, tipo prisma spettroscopico
  Divisione immagine: allineamento automatico Visual Loop (semi-auto)
• Monitor / Software: LCD 24" per operazioni
  Software dedicato (Windows 10 OS)
  Archiviazione dati utente: salvataggio per combinazione PCB/package (SSD ≥128 GB)
  Allineamento semi-auto: pattern matching per allineamento automatico XYZθ
• Dimensioni macchina, peso, alimentazione: L ≈ 1.850 mm × P ≈ 970 mm × H ≈ 1.750 mm
  Peso ≈ 230 kg
  Alimentazione: trifase AC 200–230 V 50/60 Hz (max 10 kW, 60 A)
• Aria: aria secca 0,5–0,8 MPa (consigliato compressore >2,1 kW, 220 l/min)
• Nota: Specifiche e aspetto soggetti a modifiche senza preavviso.