Stazione di rework ad aria calda MS9000XL-D

automaticasemiautomaticaper PCB

Panoramica del prodotto
Supporto per PCB di grandi dimensioni, multilayer e pesanti. Tecnologia di rework di nuova generazione che integra rimozione componenti, pulizia e riposizionamento preciso.

Punti principali

• Compatibile con PCB grandi, multilayer e pesanti fino a 650×700 mm
• Rimozione componenti e acquisizione del profilo termico simultanee tramite ITTSⅡ
• Allineamento automatico ad alta precisione con Visual Move (brevettato), ripetibilità ±25 μm
• Unità di pulizia non a contatto opzionale con correzione automatica del gioco Z
• Sistema di riscaldamento doppio ad alta efficienza: cartuccia aria calda superiore (~1,04 kW) e riscaldatore IR inferiore (~8,0 kW)
• Ripristino ad alta precisione con attrezzi dedicati (Sand Dip tool); supporta bump printing e trasferimento
• Espandibile: opzione unità chip, telecamera esterna 5.0 Mpx con zoom motorizzato e funzioni di registrazione
• Pronto per integrazione con dispositivi di ispezione (assistenza visiva, AOI) per workflow automatizzati

Dettagli funzionali

• Supporto grandi/multistrato/alta massa
  - Dimensioni PCB X max 650 mm, Y max 700 mm; min 50 mm (5–40 mm opzione); peso standard fino a 10 kg; spessore ≈10 mm (fino a ≈20 mm con opzione morsetto)
• Rimozione e profilazione termica simultanee
  - ITTSⅡ di tracciamento automatico della temperatura permette rimozione e acquisizione del profilo in parallelo; operazione tipica ~15 minuti da personale non specializzato
• Allineamento ad alta precisione
  - Visual Move Visual Loop fonde immagini scheda/componente per confermare punti diagonali e posizionamento semi-automatico
• Pulizia (opzionale)
  - Unità di pulizia non a contatto con percorso automatico e correzione Z per l'ugello di aspirazione
• Sistema di riscaldamento
  - Superiore: cartuccia aria calda ≈1,04 kW (sostituibile con unità IR medio); Inferiore: IR lontano ≈8,0 kW (area 640×700 mm); opzione piastra di riscaldamento locale; flusso aria manuale; fino a 6 termocoppie utilizzabili
• Ripristino
  - Attrezzi dedicati per posizionamento preciso; metodi supportati: Sand Dip, stampa bump con maschera e trasferimento

Specifiche tecniche

• PCB: X max 650 mm, Y max 700 mm, Z ≈10 mm standard (opzione ≈20 mm); spazio superiore 65 mm; spazio inferiore max 50 mm
• Componente: XY max 150×140 mm; unità chip opzione 0402–0603
• Riscaldatori: cartuccia aria calda superiore ≈1,04 kW; IR inferiore ≈8,0 kW (640×700 mm); opzione piastra locale; flusso aria manuale; termocoppie utilizzabili: 6
• Precisione di posizionamento: ripetibilità ±25 μm
• Tavola XY: Y-rail clamp; perni di supporto grandi/piccoli 6/6; morsetti per schede irregolari e morsetti ad alta resistenza 10 mm
• Telecamera: 5.0 Mpx zoom motorizzato, tipo prisma spettrale; allineamento semi-auto Visual Loop
• Monitor / Software: LCD 24 pollici; software dedicato (Windows 10); archiviazione dati per combinazione PCB/package (SSD ≥128 GB)
• Macchina: L ≈1850 mm × P ≈970 mm × H ≈1750 mm; peso ≈230 kg; alimentazione: trifase AC 200–230 V 50/60 Hz (max 10 kW, 60 A)
• Aria: aria secca 0,5–0,8 MPa (compressore raccomandato >2,1 kW, 220 l/min)

Note

• Le specifiche e l'aspetto possono essere soggetti a modifiche senza preavviso.