Placcatura al palladio elettrolitica

ad alta purezza

Descrizione del prodotto
La placcatura in palladio puro è un deposito elettrolitico di palladio concepito per componenti elettronici quali elementi di interruttori e contatti di connettori. Il deposito è non magnetico, offre elevata conduttività elettrica e buona saldabilità. Quando è placcato su uno strato di nichel con spessore di palladio inferiore a 0,1 μm, il rivestimento migliora significativamente la resistenza al calore, la resistenza di contatto e la saldabilità. Il palladio è inoltre utilizzato come sottostrato per placcature successive in oro.

Proprietà funzionali

• Resistenza all'abrasione e all'usura
• Resistenza alla corrosione
• Non magnetico

Settori

• Elettronica

Dettagli di disponibilità
Produzione di massa: sì
Tipo di processo: B, R, M, H
Sottoplaccatura: Ni, st.Au
Prototipo: sì
Prova sperimentale: sì
Stock chimico regolare: sì

Legenda dei tipi di processo
B: barrel (barile), R: rack, M: mesh basket (cestello a rete), H: reel to reel

Specifiche tecniche

• Metallo di placcatura: Palladio (deposito di palladio puro)
• Non magnetico
• Alta conduttività elettrica
• Buona saldabilità
• Migliora resistenza al calore, resistenza di contatto e saldabilità quando applicato su nichel con spessore inferiore a 0,1 μm
• Utilizzato come sottostrato per placcatura in oro
• Processi di placcatura disponibili: Barrel, Rack, Mesh Basket, Reel to Reel
• Opzioni di sottoplaccatura: Ni (nichel), st.Au (strike/under gold)
• Produzione di massa: disponibile
• Prototipo: disponibile
• Prova sperimentale: disponibile
• Stock chimico regolare: disponibile
• Durezza: approssimativamente Hv200