PanoramicaMitsuya ha sviluppato una placcatura in lega palladio‑nichel progettata per compensare i limiti del palladio puro. Rispetto al palladio puro, la lega migliora la durezza (circa Hv450), la resistenza all'usura e, a seconda del contenuto di nichel, la resistenza alla corrosione. La lega riduce i pinhole e diminuisce il rischio di fragilità da idrogeno. Viene utilizzata come alternativa alla placcatura in oro per parti di contatto e in componenti che richiedono resistenza allo scorrimento e all'inserimento. La placcatura palladio‑nichel di Mitsuya può essere eseguita con processi reel-to-reel, barrel e rack.
Proprietà funzionali- Resistenza all'abrasione & all'usura
- Resistenza alla corrosione
- Elevata durezza (circa Hv450)
Settori impiegati- Connettori ad alta precisione
Dettagli di disponibilitàproduzione di massa: sì
tipo di processo: R,H
sottoplaccatura: Ni
prototipo: sì
prova sperimentale: sì
stock chimico regolare: sì
Caratteristiche / specifiche tecniche- Prodotto: placcatura in lega palladio‑nichel sviluppata per compensare le debolezze del palladio puro
- Resistenza alla corrosione migliorata rispetto al palladio puro in funzione del rapporto di Ni
- Riduzione dei pinhole rispetto alla placcatura in palladio puro
- Minore probabilità di fragilità da idrogeno
- Durezza: circa Hv450 (superiore al palladio puro)
- Applicazioni comuni: parti di contatto come alternativa alla placcatura in oro; componenti che richiedono resistenza allo scorrimento e all'inserimento
- Processi di placcatura utilizzabili: reel-to-reel (H), rack (R), barrel (B) e cestello a rete (M) ove applicabile
- Sottoplaccatura raccomandata: Nichel (Ni)
- Produzione di massa: disponibile
- Prototipi e prove sperimentali: disponibili
- Stock chimico regolare: sì