Computer senza ventola VTC 7260-7/-5
embeddedmontato su veicoloIntel Core i5-1145GRE

Computer senza ventola - VTC 7260-7/-5 - Nexcom - Mobile Computing Solutions - embedded / montato su veicolo / Intel Core i5-1145GRE
Computer senza ventola - VTC 7260-7/-5 - Nexcom - Mobile Computing Solutions - embedded / montato su veicolo / Intel Core i5-1145GRE
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Caratteristiche

Configurazione
embedded, montato su veicolo
Processore
Intel Core i5-1145GRE, Intel Core i7-1185GRE
Porte
USB 2.0, HDMI, VGA, 5G, SATA, DisplayPort, DDR4 SO-DIMM, USB 3.2, RS-232, Ethernet gigabit, RS-422, WiFi, Bus CAN, RS-485, RJ45
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise
Dimensioni
compatto
Settore
industriale
Tipo di protezione
rinforzato
Altre caratteristiche
senza ventola, SSD

Descrizione

Il VTC 7260-x è un computer telematico AI per autoveicoli progettato con Intel Tiger Lake UP3 di 11a generazione, che offre una potenza di calcolo superiore del 25% rispetto alla generazione precedente. Inoltre, la politica del ciclo di vita del prodotto di 10 anni è in grado di soddisfare il supporto a lungo termine adatto a qualsiasi applicazione di bordo. Grazie al design compatto, robusto e privo di ventole, il VTC 7260-x può essere installato con facilità in qualsiasi spazio limitato dell'armadio e ridurre gli sforzi di manutenzione durante il funzionamento dei servizi 24 ore su 24, 7 giorni su 7. Inoltre, il VTC 7260-x dispone di diverse periferiche, come 2,5GbE, USB 3.2, isolamento CANBus, porte seriali, archiviazione NVMe ultraveloce, triplo display, ingresso/uscita audio, DI/DO e 9~36VDC con controllo IGN, che lo rendono un sofisticato computer di bordo. In considerazione delle applicazioni in ambienti difficili, il VTC 7260-x può funzionare a temperature comprese tra -30°C e 65°C (TDP di 15W) ed è conforme allo standard militare MIL-STD-810G per l'antivibrazione/urto. Per quanto riguarda le normative, il VTC 7260-x è conforme a CE/FCC Classe A, UKCA ed EMARK (E13). Caratteristiche principali intel® 11th Gen Tiger Lake UP3, prestazioni efficienti in termini di costi design compatto, robusto e senza ventole ricchi I/O, 2 x 2,5GbE, GbE, 4 x USB 3.2/2.0 e 3 x RS232/422/485 NEXCOM è un membro Titanium della Intel® Partner Alliance, un livello superiore dell'Alleanza. Intel e gli oltre 500 partner IoT globali di Intel® Partner Alliance forniscono tecnologie e soluzioni scalabili e interoperabili basate su Intel® che accelerano la distribuzione di dispositivi intelligenti e di analisi end-to-end. La stretta collaborazione con Intel e con gli altri partner consente ai membri dell'Alleanza di innovare con le tecnologie più recenti, aiutando gli sviluppatori a fornire le prime soluzioni sul mercato.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.