Connettore di dati QSFP-DD
QSFP-DDQSFPPCB

connettore di dati
connettore di dati
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Tipo
di dati
Formato
QSFP-DD, QSFP, PCB, SMT
Specifiche elettriche
di isolamento
Materiale
in plastica, in termoplastica, in rame
Applicazioni prodotto
per scatola, di cavi, per centro dati, per nastri
Corrente primaria

Max.: 1 A

Min.: 0,5 A

Temperatura di funzionamento

Max.: 70 °C
(158 °F)

Min.: 0 °C
(32 °F)

Descrizione

- Raddoppia la densità rispetto a qsfp con otto coppie differenziali capaci di 50 GBPS ciascuna per raggiungere 400GBE. - Supporta le soluzioni di trasferimento dati di prossima generazione ad alta densità per data center/cloud cloud computing di prossima generazione - Alloggiamento: Termoplastica ad alta temperatura, UL94 V-0, nero. - Resistenza dei contatti: AR10 milliohm Max. per i contatti di segnale. - Forza di inserimento del ricetrasmettitore: 90N Max. - Durata: 50 cicli min. - I gruppi di cavi QSFP-DD sono simili a quelli OSFP28 a 4 canali (8 coppie), ma raddoppiano i canali a 8 (16 coppie) ma raddoppiano i canali a 8 (16 coppie) utilizzando una seconda fila di contatti/pad sulla parte anteriore del PCB. - Il connettore è di tipo SMT tradizionale con 4 file - Contatti: Lega di rame con placcatura Au. - Resistenza di isolamento: 1000 MS Min. - Forza di estrazione del ricetrasmettitore: 50N Max. Nero, 15u'' Oro (Au), SMT, Plastica per alte temperature, nastro e bobina+ Nero, 30u'' oro(Au), SMT, plastica per alte temperature, nastro e bobina+

---

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.