Nastro adesivo di protezione ELEP HOLDER™

rimovibileper wafer

Panoramica
Versioni a bassa adesione e a rilascio UV progettate per supportare il processo di backgrind dei wafer. Utilizzabile come supporto di protezione e movimentazione durante l'assottigliamento posteriore dei wafer.

Versioni
La gamma prodotti e la struttura sono presentate sulla pagina originale come tabella/figura illustrata che mostra le varianti disponibili e la struttura a strati.

Attenzione

• Evitate il contatto con la pelle; il contatto può provocare irritazioni cutanee.
• Smaltire tramite un'azienda di smaltimento certificata. Non incenerire: la combustione può generare gas o odori tossici che possono causare nausea se inalati.

Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: Nastro per backgrind per la lavorazione di wafer
• Modello / serie: ELEP HOLDER™
• Tipologie di rilascio: bassa adesione; rilascio UV
• Applicazione: supporta il processo di backgrind/assottigliamento posteriore dei wafer
• Caratteristiche principali: controllo del rilascio tramite liner a bassa adesione e rilascio attivato da UV per facilitare lo stacco dopo la molatura
• Sicurezza: può causare irritazioni cutanee al contatto; seguire le procedure di smaltimento certificate; non incenerire
• Marca / Produttore: Nitto