Nastro adesivo montaggio ELEP MOUNT™

in filmper waferper dispositivi elettronici

Panoramica
Questa pellicola adesiva viene utilizzata per il fissaggio dei chip IC ad un telaio conduttore o ad un inserto nel processo di assemblaggio dei semiconduttori. Offre un'elevata affidabilità adesiva ed è indicata nei processi di produzione di BOC e CSP impilati, risolvendo i problemi di fuoriuscita della tradizionale pasta in argento che possono causare cortocircuiti. È stata progettata per consentire l'uso in un processo continuo in combinazione con nastro di fissaggio per la suddivisione in piastrine.

Caratteristiche principali

• Straordinarie prestazioni di prelievo con un chip spesso 50 µm.
• Consente il montaggio di wafer a 40 °C.
• Integrato con nastro di spezzettatura sensibile alla pressione.
• Consente la preparazione di etichette.

Struttura
La pagina prodotto riporta una rappresentazione grafica della struttura del materiale (immagine illustrativa presente sulla pagina).

Tabella delle caratteristiche (riassunto)
Dimensione chip | Tipo di superficie | Versioni | Spessore [µm] | Dimensione wafer [mm] | Come viene fornita
C/C (chip >2 mm) | Piatta | Serie EM-700 (nessuna polimerizzazione) | 10-40 | 200, 300 | Pretagliata / Non pretagliata
Piccolo (chip) | Piatta | Serie EM-310/400 (con polimerizzazione) | 10-40 | 200, 300 | Pretagliata / Non pretagliata
C/S | Ruvida | Serie EM-310/400 (con polimerizzazione) | 10-40 | 200, 300 | Pretagliata / Non pretagliata

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Nome commerciale: ELEP MOUNT® (serie EM).
• Uso: fissaggio chip IC su telaio conduttore o inserto nei processi di assemblaggio semiconduttori; adatto a processi BOC e CSP impilati.
• Funzionalità: combinazione di funzioni di suddivisione in piastrine (dicing tape) e die attach.
• Prestazioni di prelievo: ottime per chip con spessore di circa 50 µm.
• Temperatura di montaggio: permette montaggio wafer a 40 °C.
• Versioni: EM-700 (senza polimerizzazione); EM-310/400 (con polimerizzazione).
• Spessore film: 10-40 µm.
• Dimensione wafer supportata: 200 mm e 300 mm.
• Modalità di fornitura: pretagliata o non pretagliata.
• Tipologie di superficie supportate: piatta (per C/C e chip piccoli) e ruvida (C/S).
• Progettata per ridurre la fuoriuscita di paste conduttive e prevenire cortocircuiti in produzione.