Macchina di ispezione ottica Xceed

3Dper semiconduttoreper PCB

Panoramica
PARMI Xceed è un sistema 3D AOI (Automated Optical Inspection) che utilizza la scansione laser a linea per generare immagini 3D reali. Progettato per l'ispezione ad alta velocità e alta precisione di assemblaggi SMT e di semiconduttori, supporta componenti fino a 65 mm di altezza. Il sistema è insensibile al colore, al materiale e alla rugosità della superficie, permettendo di rilevare materiali estranei, contaminazioni e warpage della PCB senza tempo di ciclo aggiuntivo.

Caratteristiche principali

• 3D AOI
• Metodo di scansione laser a linea
• Imaging 3D reale
• Velocità di ispezione leader del settore (dichiarazione del produttore)
• Ispezione non influenzata da colore, materiale e rugosità superficiale
• Supporto per componenti fino a 65 mm di altezza
• Rilevamento di materiali estranei, contaminazione e warpage della PCB senza tempo di ciclo aggiuntivo

Elementi di ispezione

• Dimensione
• Assenza
• Disallineamento
• Componente errato
• Side mount
• Tombstone
• Testo (OCR/OCV)
• Giunto di saldatura
• Lead lift
• Lead mancante
• Offset del lead
• Bridge
• Banda di colore
• Pin
• Coplanarità
• ecc.

Specifiche tecniche

• Nome modello: Xceed
• Produttore / Marca: PARMI
• Tecnologia: 3D AOI con metodo di scansione laser a linea
• Imaging: immagine 3D reale
• Altezza massima di ispezione: fino a 65 mm
• Robustezza dell'ispezione: non influenzata da colore, materiale e rugosità superficiale
• Obiettivi d'ispezione: rilevamento di materiali estranei e contaminazioni, warpage della PCB, ispezione di componenti e saldature
• Tipici elementi supportati: Dimensione, Assenza, Disallineamento, Componente errato, Side mount, Tombstone, OCR/OCV, difetti di saldatura, problemi di lead, Bridge, Banda di colore, Pin, Coplanarità, ecc.
• Aree di applicazione: ispezione di assemblaggi SMT e di semiconduttori