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Macchina di ispezione 3D Xceed MP
di spessori di rivestimentiper pezzi piccoliper PCB

Macchina di ispezione 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - di spessori di rivestimenti / per pezzi piccoli / per PCB
Macchina di ispezione 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - di spessori di rivestimenti / per pezzi piccoli / per PCB
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Caratteristiche

Tecnologia
3D
Applicazioni
per PCB, per pezzi piccoli, di spessori di rivestimenti
Settore specifico
per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
automatica, di misura, alta risoluzione, in linea, senza contatto

Descrizione

Sintesi del prodotto
  • Piattaforma AOI 3D multiuso progettata per l'ispezione di SMT / PCB.
  • Combina l'ispezione di componenti, saldature e rivestimenti conformali in un'unica macchina.
  • Impiega un metodo di scansione lineare laser per la misurazione e l'ispezione 3D.
Capacità principali
  • AOI 3D multifunzionale che consente l'ispezione di componenti, saldature, paste saldanti, epossidici, rivestimenti conformi e relativi difetti.
  • Ispezione di componenti, saldature e rivestimenti conformi con un'unica macchina - flusso di lavoro di ispezione unificato senza cicli separati per ciascun tipo di ispezione.
  • Metodo di scansione lineare laser per l'acquisizione di dati 3D ad alta precisione.
  • Rilevamento di materiale estraneo e contaminazione; ispezione della deformazione del PCB eseguita senza tempi di ciclo aggiuntivi.
  • Software applicativo configurabile in base alle esigenze dell'utente: SPI (Solder Paste Inspection) / AOI (Automated Optical Inspection) / CCI (Conformal Coating Inspection).
  • Gli elementi di ispezione includono SMD, pasta saldante, epossidica, rivestimento conforme, ecc.
Voci di ispezione e attributi misurabili
  • Altezza
  • Area
  • Volume
  • Mancato allineamento della posizione
  • Ponte (ponte di saldatura)
  • Anomalie di forma
  • Deformazione del circuito stampato
  • Ritrazione/espansione del circuito stampato (compensazione automatica)
Integrazione del processo
  • Supporta il collegamento di feedback e feedforward ai processi a valle e a monte per l'ottimizzazione dei processi.
Note aggiuntive
  • Progettato per fornire funzioni di ispezione multiple (SPI/AOI/CCI) attraverso tipi di software applicativo selezionabili, consentendo flussi di lavoro di ispezione personalizzati in base alle esigenze del cliente.
Caratteristiche/specifiche tecniche
  • Nome del prodotto: Xceed MP
  • Tipo di prodotto: AOI 3D multiuso
  • Metodo di acquisizione 3D: Scansione laser di linea
  • Modalità di ispezione supportate: SPI / AOI / CCI (selezionabile via software)
  • Obiettivi di ispezione principali: Componenti SMD, pasta saldante, epossidica, rivestimento conforme
  • Parametri misurati: altezza, area, volume, offset posizionale, bridging, difetti di forma
  • Condizioni del PCB gestite: ispezione della deformazione, compensazione automatica del restringimento/espansione del PCB
  • Caratteristiche di processo: rilevamento di materiali estranei/contaminazione; ispezione senza tempi di ciclo aggiuntivi; integrazione di feedback e feedforward per l'ottimizzazione del processo
  • Caso d'uso tipico: ispezione unificata di componenti, saldature e rivestimenti conformi su linee di produzione SMT

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Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.