Macchina da taglio a filo diamantato DW 292-300

multifiloper silicio monocristallinodi blocchi

La DW292-300 è specificamente progettata per tagliare blocchi di silicio monocristallino con un diametro fino a 300 mm in wafer di alta qualità per l'industria dei semiconduttori. La nuova DW292-300 è in grado di funzionare sia con slurry che con filo diamantato e include caratteristiche sofisticate per migliorare la qualità dei wafer come la deformazione e l'ondulazione La maggiore lunghezza del nastro di filo e la maggiore velocità e accelerazione del filo consentono un aumento della produzione per macchina e per anno. L'utilizzo di filo diamantato molto sottile è possibile grazie all'inerzia ottimizzata delle parti in movimento, ai rulli di deflessione ridotti e al percorso del filo più breve. La DW292-300 è altamente insensibile alle fluttuazioni di temperatura e alle vibrazioni grazie al suo compatto e robusto telaio in ghisa minerale e al suo design rigido. Il funzionamento è più sicuro, più facile e più veloce grazie alla maggiore automazione del processo e al nuovo HMI intuitivo con assistente di produzione basato sul dialogo. I vostri vantaggi: Wafer di alta qualità Aumento della produttività Robustezza e durata Maggiore automazione del processo Funzionamento facile e sicuro