Scanner di misura FSS 310

di ispezioneotticoad alta velocità

Il Flying Spot Scanner (FSS) 310 combina in modo unico l'OCT con la scansione ad ampio campo e risolve il problema che i sistemi di misurazione ultraprecisi sono normalmente molto lenti ed estremamente costosi. L'FSS 310 è dotato di un punto di misura flessibile e in rapido movimento all'interno del campo visivo che consente di eseguire un'ispezione ROI in tempi di ciclo brevissimi, senza compromettere la precisione. Questo dispositivo misura la variazione di spessore totale (TTV), l'arco, la curvatura e i vuoti di un intero wafer da 12 pollici in un'unica scansione. Vantaggi - Ispezione ROI ad alta velocità e senza contatto Con un'enorme area di scansione di 310 mm, l'FSS 310 controlla un wafer da 12 pollici per TTV, curvatura, deformazione e vuoti in applicazioni standard in meno di 10 secondi, il che consente una produzione di oltre 300 wafer all'ora (incluso il tempo di movimentazione). Grazie al sistema di scansione integrato, i lunghi percorsi degli assi lineari sono sostituiti da brevi movimenti rotatori, che riducono significativamente i tempi di misura ed eliminano la necessità di un asse di precisione. - Facilità d'uso L'FSS 310 e il sensore ottico CHRocodile 2 IT formano un pacchetto autonomo facilmente integrabile in sistemi in e offline. Per eseguire una procedura di scansione personalizzata con l'FSS 310 è sufficiente una singola connessione al controllore CHRocodile 2 IT. Molteplici interfacce e strumenti software consentono di configurare facilmente l'applicazione. L'elenco dei compiti di misura definiti viene quindi memorizzato sul sensore ottico, che controlla anche la sonda prima che un software visualizzi i risultati.