Bobina SMD 3DC06EM-S0345Jper transponder RFIDa 3 assiincapsulata
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Caratteristiche
- Struttura
- SMD
- Applicazioni
- per transponder RFID
- Altre caratteristiche
- a 3 assi, incapsulata
Descrizione
La più piccola bobina 3D sul mercato incapsulata in resina epossidica. I progetti più recenti in applicazioni KES e mobili richiedono le dimensioni più piccole in questo componente passivo e ancora una lunga distanza di lettura insieme a una maggiore affidabilità. 3DC06EM offre possibilità migliorate grazie alla protezione extra che dà lo stampaggio epossidico.
Caratteristiche
- Dimensione 7.9x7.9x2.45 mm
- Soluzione SMD
- Adatto per AOI
- Alta stabilità in temperatura (da -40 ºC a +85 ºC)
- Operazioni P&P permesse
- Stessa sensibilità nei tre assi
125 kHz / 3,45mH / 7,9x7,9x2,45 mm
3DC06EM-S0345J è personalizzabile.
Adatto per: KES
Soluzione SMD
Adatto per AOI
Alta stabilità in temperatura (da -40 ºC a +85 ºC)
Operazioni P&P permesse
Stessa sensibilità nei tre assi.
Conforme a RoHs
AEC-Q200
s.
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.