Bobina SMD 3DC11EM-0720Jper transponder RFIDa 3 assiincapsulata
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Caratteristiche
- Struttura
- SMD
- Applicazioni
- per transponder RFID
- Altre caratteristiche
- a 3 assi, incapsulata
Descrizione
Caratteristiche
Bobina epossidica 3D incapsulata con prestazioni superiori e profilo inferiore. I nuovi design in KES e nelle applicazioni mobili richiedono dimensioni più piccole in questo componente passivo, una lunga distanza di lettura e una maggiore affidabilità. 3DC14EM soddisfa i requisiti della maggior parte dei sistemi PEPS presenti sul mercato
Caratteristiche
- Dimensione 12x12x12x3,2 mm
- Soluzione SMD
- Adatto per AOI
- Elevata stabilità in temperatura (da -40 ºC a +85 ºC)
- Operazioni di P&P consentite
- Stesso fattore di qualità nei tre assi.
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.