Imballaggio per semiconduttore

per telecamera

Piccolo, più piccolo, più piccolo. La nostra conoscenza del packaging consente di trovare soluzioni per l'integrazione più impegnativa dei componenti a semiconduttore. Ottimizzati per prestazioni e costi per la produzione in serie. Le nostre capacità di progettazione e produzione includono soluzioni per i più piccoli fattori di forma e complessi assemblaggi ottici per sistemi di imaging e fotonica. Questi sistemi optoelettronici richiedono fasi di assemblaggio critiche per raggiungere le massime prestazioni ottiche ed elettriche. Questi assemblaggi possono richiedere fasi di chip-on-board, wirebonding, incollaggio e posizionamento di singoli componenti come imager, specchi, prismi, filtri e piastre in fibra ottica estremamente grandi. Prodrive è in grado di progettare sofisticati componenti ottici personalizzati. Questo può essere applicato per illuminatori completi con specifiche capacità di modellamento del fascio o in altre applicazioni che richiedono gruppi di lenti ad alta risoluzione e precisione cromatica per imager. Indipendentemente dalle vostre esigenze, siamo in grado di passare dal concetto alla progettazione e infine alla produzione in serie con la massima qualità grazie alle nostre capacità di produzione automatizzata. Le applicazioni e le soluzioni comprendono: -Metrologia -Microscopia -Imaging per le scienze della vita -Sensori per autoveicoli -Telecamere per immagini personalizzate -Gruppi di lenti personalizzate -Chip su scheda Ottimizzazione per la produzione a livello industriale Sviluppo del processo di assemblaggio Fissaggio di stampi e wirebonding Compatibilità con il vuoto spinto Interfacce di comunicazione Offriamo diverse opzioni di comunicazione, personalizzate in base alle esigenze dei clienti. Risoluzione Offriamo diverse opzioni per quanto riguarda la nitidezza e la chiarezza di foto e immagini. Etichettatura in bianco È possibile applicare un marchio specifico per il cliente, per allinearlo al suo portafoglio prodotti.