video corpo

Sistema di rivestimento e laminazione di adesivi Flex Cell

sistema di rivestimento e laminazione di adesivi
sistema di rivestimento e laminazione di adesivi
sistema di rivestimento e laminazione di adesivi
sistema di rivestimento e laminazione di adesivi
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Applicazioni
di adesivi

Descrizione

La Flex Cell è una piattaforma robotica personalizzata a tre o quattro assi per l'erogazione di un'ampia varietà di adesivi, sigillanti e rivestimenti conformali. Ogni Flex Cell è progettata per la vostra applicazione specifica e con le opzioni desiderate La Flex Cell impiega un robusto sistema a portale con guide a vite a sfera di precisione azionate da servomotori DC senza spazzole. Ogni asse di movimento è dotato di feedback con encoder ottico per un processo veramente ad anello chiuso La cella Flex ha molte opzioni e caratteristiche integrate, tra cui Ripetibilità del sistema robotico di 25 micron Movimento opzionale a quattro assi servocontrollato brevettato, con inclinazione e rotazione della valvola Controllo del processo a circuito chiuso in tutto il sistema gantry Applicazioni o materiali di dosaggio multipli in una cella PC a bordo per la memorizzazione illimitata dei programmi Ambiente di programmazione ExclusivePathMaster Rivestimento conforme L'applicazione di una pellicola protettiva o di uno strato di liquido su un PCB, in aree selezionate o sull'intero assemblaggio. I rivestimenti conformi sono applicati utilizzando una serie di tecnologie come lo spray atomizzato, la pellicola airless, l'erogazione ad ago e il getto. Dam & Fill Un processo in due fasi che consiste nell'erogare prima un fluido ad alta viscosità intorno al perimetro di un dispositivo o di un circuito elettronico, e poi erogare un fluido a bassa viscosità all'interno del perimetro per incapsulare completamente i componenti. La diga può essere applicata come un cordone singolo o multistrato a seconda dell'altezza di riempimento richiesta. Incapsulamento & Glob Top Applicazione di un fluido epossidico o a base di silicone che copre completamente un'area definita intorno a un componente flip chip o wire bonded.

---

Cataloghi

Flex Cell
Flex Cell
1 Pagine
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.