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Sistema di dosaggio di rivestimento Sigma
per l'industria elettronicarobotizzatoa getto

Sistema di dosaggio di rivestimento - Sigma - PVA - per l'industria elettronica / robotizzato / a getto
Sistema di dosaggio di rivestimento - Sigma - PVA - per l'industria elettronica / robotizzato / a getto
Sistema di dosaggio di rivestimento - Sigma - PVA - per l'industria elettronica / robotizzato / a getto - immagine - 2
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Caratteristiche

Prodotto
di rivestimento
Applicazioni
per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
robotizzato, a getto, benchtop

Descrizione

Sistema di rivestimento/dispensazione da banco Il Sigma benchtop è un gantry robotico compatto a tre assi ideale per automatizzare una varietà di applicazioni di erogazione e rivestimento. Con posizioni di montaggio multiple, gli utenti possono facilmente incorporare più prodotti chimici o tecniche di applicazione nel loro processo Con la capacità di programmazione remota e l'importazione di immagini di sfondo, i programmi possono essere caricati rapidamente dal vostro desktop utilizzando la rete Wi-Fi interna di Sigma a 2,4 GHz. Sigma combina la qualità superiore di PVA e il supporto globale in un robot flessibile e multiuso che porta immediatamente la ripetibilità al vostro processo produttivo Il banco Sigma ha molte opzioni e caratteristiche integrate, tra cui: Interfaccia touch da 5 pollici con connettività Wi-Fi Programmazione offline del controllo numerico G-code Area di lavoro chiusa con interblocco di sicurezza Posizioni di montaggio valvola singola o doppia Superficie di montaggio della piastra di montaggio standard Rivestimento conforme L'applicazione di una pellicola protettiva o di uno strato di liquido su un PCB, in aree selezionate o sull'intero gruppo. I rivestimenti conformi sono applicati utilizzando una serie di tecnologie come lo spray atomizzato, la pellicola airless, l'erogazione ad ago e il getto. Dam & Fill Un processo in due fasi che consiste nell'erogare prima un fluido ad alta viscosità intorno al perimetro di un dispositivo o di un circuito elettronico, e poi erogare un fluido a bassa viscosità all'interno del perimetro per incapsulare completamente i componenti. La diga può essere applicata come un cordone singolo o multistrato a seconda dell'altezza di riempimento richiesta. Incapsulamento & Glob Top Applicazione di un fluido epossidico o a base di silicone che copre completamente un'area definita intorno a un componente flip chip o wire bonded.

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Cataloghi

Sigma
Sigma
2 Pagine
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.