Macchina da taglio a filo GC-MJ101RW
a lamaper metallodi campioni

Macchina da taglio a filo - GC-MJ101RW - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - a lama / per metallo / di campioni
Macchina da taglio a filo - GC-MJ101RW - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - a lama / per metallo / di campioni
Macchina da taglio a filo - GC-MJ101RW - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - a lama / per metallo / di campioni - immagine - 2
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Caratteristiche

Tecnologia
a lama, a filo
Materiale trattato
per metallo
Prodotto trattato
di campioni, per barre
Applicazioni
per applicazioni industriali

Descrizione

Panoramica del prodotto
Questa tagliatrice monofilo è progettata per il taglio inverso e il campionamento di barre monocristalline tonde o quadrate. Introdotta nel 2022, la macchina offre un funzionamento semplice e funzioni multiple. Supporta una configurazione opzionale a doppio filo per il campionamento simultaneo e può lavorare barre più lunghe con un supporto di espansione.

Caratteristiche principali
  • Progetto monofilo per taglio inverso e campionamento di barre tonde e quadrate
  • Opzione doppio filo per campionamento simultaneo
  • Intervallo lunghezza di lavorazione: 200–950 mm
  • Tolleranza inclinazione estremità: barre tonde ≤ 1 mm; barre quadrate ≤ 0,5 mm
  • Planarità: ≤ 0,2 mm
  • Tolleranza di parallelismo: tonde ≤ 1 mm; quadrate ≤ 0,5 mm
  • Tempo medio di lavorazione (M10, escluso tempo ausiliario): 8 min per barra
  • Espandibile con supporto di espansione per barre più lunghe
  • Anno di lancio: 2022


Specifiche tecniche
  • Modello: GC-MJ101RW
  • Applicazione: taglio inverso e campionamento di barre tonde o quadrate (es. barre di silicio)
  • Tipo di filo: monofilo (doppio filo opzionale)
  • Lunghezza di lavorazione: 200 mm – 950 mm
  • Tolleranza inclinazione estremità: tonda ≤ 1 mm; quadrata ≤ 0,5 mm
  • Planarità: ≤ 0,2 mm
  • Parallelismo: tonda ≤ 1 mm; quadrata ≤ 0,5 mm
  • Tempo medio di lavorazione (M10, escluso tempo ausiliario): 8 min/barra
  • Espandibile: sì, tramite supporto di espansione
  • Anno di lancio: 2022


Applicazioni tipiche
  • Campionamento e taglio inverso di barre monocristalline di silicio per l'industria dei semiconduttori
  • Campionamento in R&S e in laboratorio
  • Controllo qualità e ispezione di entrata del materiale
  • Preparazione di campioni di barre per successivo taglio in wafer o analisi dei materiali
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.