Panoramica del prodottoLa GC-KM202 è progettata per diverse fasi della lavorazione delle barre di silicio nella produzione di wafer: squadratura, smussatura, rettifica e lucidatura. Le barre di silicio vengono caricate e bloccate in un'unica operazione. Un tavolo rotante ad alta precisione garantisce il posizionamento accurato tra le stazioni per completare tutte le fasi con minima perdita di materiale; margine di squadratura per singolo lato ≤0,2 mm.
Applicazioni- Squadratura delle barre di silicio
- Smussatura per gestione e processi successivi
- Rettifica per preparazione dimensionale e superficiale
- Lucidatura per ottenere la rugosità superficiale richiesta
Parametri del prodotto- Margine di squadratura (lato singolo) — ≤0,2 mm
- Efficienza di lavorazione — 29 min (esempio: barra ad arco M10 lunga 830 mm)
- Tolleranza dimensionale — ±0,04 mm
- Rugosità superficiale — Ra ≤ 0,1 μm
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Caratteristiche / Specifiche tecniche- Modello: GC-KM202
- Copertura processo integrata: squadratura, smussatura, rettifica, lucidatura
- Carico e bloccaggio in un unico passaggio delle barre di silicio
- Tavolo rotante ad alta precisione per posizionamento accurato tra più stazioni
- Margine di squadratura per lato ≤0,2 mm per minimizzare la perdita di silicio
- Esempio di efficienza: 29 minuti per una barra ad arco M10 lunga 830 mm
- Tolleranza dimensionale: ±0,04 mm
- Rugosità superficiale: Ra ≤ 0,1 μm