Rettificatrice con tavola rotante GC-BG202H

manualeautomaticadi alta precisione

Introduzione al prodotto
Questa serie di macchine è progettata per l'assottigliamento di materiali duri e fragili. Utilizza il principio di lavorazione In-feed: il wafer rotante viene rettificato mediante una mola rotante con avanzamento verticale. Il modello GC-BG202H è ottimizzato per elevata rigidità ed è adatto per la lavorazione efficiente e ad alta precisione di wafer in carburo di silicio e wafer in silicio.

Parametri del prodotto
Dimensioni wafer supportate: 8 pollici, 6 pollici
Intervallo di spessore lavorabile: 0,1 mm – 1 mm
Principio di rettifica: In-feed
Dimensione mola: 12 pollici (300 mm)
Modalità di rettifica: Automatica / Manuale
Numero cassette materiali: 2 (compatibile con 8" e 6")
Lati di lavorazione: Assottigliamento su lato singolo o doppio (selezione programmabile)
Peso: 9500 KG
Dimensioni (L×P×A): 3050 × 1495 × 2180 mm

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Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Materiali indicati: materiali duri e fragili, in particolare wafer in carburo di silicio e wafer in silicio
• Dimensioni wafer: 8 pollici, 6 pollici
• Intervallo di spessore: 0,1 mm – 1 mm
• Mola: 12 pollici (300 mm)
• Principio di rettifica: In-feed; modalità automatica o manuale
• Mandrini: 2 (Z1, Z2) con cuscinetti ad aria
• Potenza motore mandrino: 11 KW; velocità mandrino: 1000–3000 rpm (Z1/Z2 regolabili indipendentemente)
• Corsa asse Z: 150 mm; risoluzione / movimento minimo: 0,1 μm
• Velocità asse Z: 0,0001–0,08 mm/s; velocità massima 50 mm/s
• Tavole wafer: 3 (A, B, C) con cuscinetti ad aria e adsorbimento a vuoto
• Velocità tavola: 0–500 rpm (regolabile singolarmente)
• Commutazione tavola: tavola rotante pneumatica
• Metodi di pulizia tavola: pietra d'olio, due-fluidi, spazzola
• Cassette materiali: 2 (compatibili con 8" e 6")
• Peso: 9500 KG; Dimensioni: 3050 × 1495 × 2180 mm