Smussatrice elettrica GC-LD804

per waferper bordia 2 teste

Introduzione del prodotto
Il GC-LD804 è una macchina per lo smussamento progettata per lo smussamento dei bordi dei wafer in zaffiro. È compatibile con wafer da 4, 6 e 8 pollici, supporta la lavorazione della superficie di riferimento OF e offre opzionalmente la funzione di lavorazione della scanalatura NOTCH. La macchina presenta una disposizione a doppia postazione, misurazione dello spessore wafer non a contatto o a contatto, pulizia rotante e asciugatura centrifuga per un funzionamento stabile e ad alta precisione.

Parametri del prodotto
Dimensioni e peso della macchina: 2.250 (L)*1.650 (W)*2.600 (H) mm; 3.000 kg
Dimensione wafer: 4/6/8 pollici
Spessore wafer: 300 μm~1.500 μm
Postazione: Doppia postazione
Forma della superficie di riferimento del wafer: OF/Notch (Notch opzionale)
Dimensioni dell'attrezzatura: 2.250 (W)*1.650 (D)*2.600 (H) mm
Precisione assi X/Y/Z di rettifica: ±1 μm
Precisione del piano della ventosa in ceramica: ≤3 μm
Precisione faccia di estremità e radiale del mandrino (tavola di rettifica & mola): ±1 μm
Diametro esterno della mola: Φ202 mm
Diametro interno di montaggio della mola: Φ30 mm
Spessore mola: 20 mm
Velocità di rotazione della mola: 0-4.000 giri/min (secondo richiesta del cliente)
Velocità mola Notch: 0-100.000 giri/min (secondo richiesta del cliente)
Modalità mola: Tipi T, R, TT, RR, TR
Misurazione dello spessore del wafer (non a contatto o a contatto): precisione di misurazione ripetuta: ±2 μm; punto di misurazione: centro
Metodo di pulizia: Pulizia rotante
Metodo di asciugatura: Asciugatura centrifuga
Carico/scarico: Numero di cassette: 4; Numero di slot: 25 (regolabile)

Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Adatta per lo smussamento dei bordi dei wafer in zaffiro; compatibile con wafer da 4", 6" e 8"
• Supporta la lavorazione della superficie di riferimento OF; lavorazione della scanalatura Notch opzionale
• Design a doppia postazione per aumentare la produttività
• Intervallo di spessore wafer: 300 μm–1.500 μm; precisione di misurazione ripetuta ±2 μm (punto centrale)
• Precisione di posizionamento assi X/Y/Z ±1 μm; precisione piano ventose ceramiche ≤3 μm; precisione faccia di estremità e radiale del mandrino ±1 μm
• Diametro esterno mola Φ202 mm, diametro interno montaggio Φ30 mm, spessore 20 mm; supporta profili multipli (T, R, TT, RR, TR)
• Velocità di mola e mola Notch configurabili secondo le esigenze del cliente (mola 0–4.000 giri/min; Notch 0–100.000 giri/min)
• Pulizia rotante e asciugatura centrifuga per la gestione dei wafer
• Carico/scarico: 4 cassette; fino a 25 slot (regolabile)