Resina epossidica HTG-24 series

per iniezionea bassa viscositàad alte prestazioni

La resina RESOLTECH HTG-240 / HTG-245 è un sistema di resine ad altissimo tenore di TG, appositamente formulato per la produzione di utensili e parti strutturali in composito di grandi dimensioni che richiedono TG e temperature di esercizio fino a 220 °C. Grazie alla sua bassa viscosità, alle elevate proprietà di bagnatura e all'eccellente rilascio d'aria, è adatto alla produzione di strutture e parti in composito per infusione e stampaggio a iniezione. Il sistema HTG-240 / HTG-245 non contiene componenti CMR o VOC per ridurre l'esposizione dell'utente. La bassa viscosità stabile rispetto alla temperatura rende il sistema HTG-240 una scelta privilegiata per i processi di infusione. Tuttavia, questo sistema non è consigliato per la laminazione a umido o l'avvolgimento di filamenti, poiché l'indurente HTG-245 è sensibile all'umidità. Per queste applicazioni si consiglia di utilizzare HTGL-210 / HTGL-216. Questo sistema offre elevate proprietà interlaminari grazie alle sue eccezionali proprietà di bagnatura anche sui rinforzi aramidici. I laminati possono essere rilasciati dagli stampi dopo un ciclo di polimerizzazione a bassa temperatura (8 ore a 40 °C), consentendo l'uso di materiali a basso tenore di TG. Le proprietà termomeccaniche finali si otterranno dopo un ciclo di post-cura definito in seguito in questa scheda tecnica. TG >220 °C Bassa viscosità ed eccellenti proprietà di bagnatura Elevate prestazioni termomeccaniche TG (°C) 220 Densità dell'impasto 1.12 Viscosità dell'impasto (mPa.s) 480 Tempo di gel su 70 mL, 4cm a 23°C 12h30m