Resina epossidica ET 290 series per applicazioni elettroniche
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Caratteristiche
- Tipo di resina
- epossidica
- Applicazioni
- per applicazioni elettroniche
Descrizione
ET 290 A/ET 290 B è un sistema epossidico senza solventi a polimerizzazione a caldo formulato per l'incapsulamento di parti elettroniche, soprattutto se associate a materiali isolanti porosi.
La bassa viscosità consente di incapsulare materiali con spessore < 4 mm.
ET 290 A/ET 290 B presenta eccellenti resistenze alle sollecitazioni termo-meccaniche.
Polimerizzazione a caldo
Bassa viscosità a 70°C
Privo di solventi
Densità dell'impasto
1.15
Viscosità dell'impasto (mPa.s)
900
Tempo di gel su 70 mL, 4cm a 23°C
15m
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Cataloghi
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