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Macchina per pulizia a secco Optiwet
per wafercon trattamento per via umidada fondo

Macchina per pulizia a secco - Optiwet - RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd. - per wafer / con trattamento per via umida / da fondo
Macchina per pulizia a secco - Optiwet - RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd. - per wafer / con trattamento per via umida / da fondo
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Caratteristiche

Tecnologia
a secco
Applicazioni
per wafer
Altre caratteristiche
con trattamento per via umida, da fondo

Descrizione

Trattamento a umido di wafer / substrati / maschere Pulizia, sviluppo, striatura, mordenzatura, vari processi chimici, tra cui Piranha, HF, SC1 e SC2, Megasonic e alta pressione Versione stand alone e wet bench Dimensione massima del wafer: Ø 12" (Ø 300 mm) / Ø 600 mm / Ø 750 mm Mandrini personalizzati 200 ricette programmabili

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