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Macchina per pulizia a secco Maximus806automaticadi processo
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Caratteristiche
- Tecnologia
- a secco
- Modo di funzionamento
- automatica
- Applicazioni
- di processo
Descrizione
Sistema di micro cluster completamente automatizzato per le stazioni di processo, ad es.
Spelatura
Spin coater
Sviluppatore
Sollevamento
Piastre calde, fredde e primer
Cottura UV
Dimensione massima del wafer: Ø 6"~ Ø 8" ((Ø 150 ~ Ø 200 mm)
Dimensione massima del substrato: 6" x 6" (150 mm x 150 mm)
Design modulare per un massimo di 6 stazioni di processo
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Semiconductor
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