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Linea di rivestimento PAR5500A
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Descrizione
Apparecchiatura di rivestimento fisico in linea per il rivestimento di ossido conduttivo trasparente (TCO) su wafer, lastre di vetro o substrati flessibili.
- Magnetron Sputter (PVD).
- Deposizione al plasma reattivo (RPD).
- Funzionamento a catodo multiplo per strato seme e TCO tandem a indice di rifrazione multiplo.
- Nessun bombardamento sul substrato, pur mantenendo un'elevata mobilità.
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.