Spalmatrice per polverizzazione catodica RTSP-400

da laboratorio

1. Il UHV che farfuglia il sistema è fornito di CC che farfuglia le pistole per depositare i materiali semi-conduttivi e non conduttivi (si, SiO2, Al2O3, Si3N4, Cr2O3, ITO ed altri materiali). Rf che farfuglia pistola per depositare l'alluminio, l'argento, l'oro materiali conduttivi ecc. Le fonti dell'alimentazione elettrica di rf e di CC possono essere flessibile scambiato. 2. Il UHV che farfuglia le applicazioni di sistema di Rivestimenti conduttivi sui materiali polimerici, legno, tessuti alle basse temperature di meno ℃ di 100 Applicazione dei rivestimenti conduttivi su vetro, su ceramica e su altri materiali dielettrici. 3. Prestazione tecnica: 3. 1 ultima pressione di vuoto: migliori che i torr 5.0×10-6. 3. 2. pressione di funzionamento di vuoto: Torr 1.0×10-4. 3. 3. tempo di Pumpingdown: da 1 bancomat a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minuti (temperatura ambiente, asciutta, pulisce e svuota la camera) 3. 4. metallizzando Al, Cr, Sn, Ti, gli ss, Cu (farfugliare) materiali… ecc. 3. 5. modello di funzionamento: Automaticamente /Semi-Auto/ pieno manualmente