Colla per underfill flip chip DM-6307

epossidicaper vetromonocomponente

DeepMaterial offre nuovi flussi capillari sottocolli per flip chip, csp e dispositivi BGA. I nuovi elementi del flusso capillare di Deepmaterial sono elevati materiali di fluidità, elevata purezza, materiali da invasatura monocomponente che formano strati uniformi, privi di vuoto che migliorano l'affidabilità e le proprietà meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e durata della vita, nonché la rielaborabilità. La rielaborabilità consente di risparmiare sui costi consentendo la rimozione del sottocolto per il riutilizzo della scheda. L'assemblaggio del chip flip richiede nuovamente il rilievo dello stress della cucitura di saldatura per l'invecchiamento termico e la vita del ciclo esteso. L'assemblaggio CSP o BGA richiede l'uso di un sottocolto per migliorare l'integrità meccanica del gruppo durante il test flessibile, vibrazione o goccia. È una resina epossidica termo-componente, termoindurente. È un riempitivo riutilizzabile CSP (FBGA) o BGA utilizzato per proteggere i giunti di saldatura da stress meccanici in dispositivi elettronici portatili.