Caratteristiche
Rivestimento di alta precisione, lo spessore del rivestimento è uniforme.
Con substrato PI e silicone, resistenza alle alte temperature.
Attaccare o strappare il film senza preriscaldamento.
Dopo lo strappo del film, nessun residuo.
Applicazioni
Previene la perdita di resina quando si stampano pacchetti di semiconduttori o componenti elettronici.
Svolge un ruolo nel fissaggio temporaneo, nella schermatura, nella protezione e nel trasporto di parti nel processo di riscaldamento.
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