Caratteristiche
Con un'alta copertura della superficie del circuito, evita la dispersione dei wafer e l'infiltrazione di acqua di rettifica durante la lucidatura.
Altamente pulito e con impurità ioniche estremamente basse.
Durezza moderata, efficace assorbimento delle vibrazioni e delle sollecitazioni e riduzione della frammentazione.
Con un'eccellente uniformità di spessore.
Applicazioni
Nastro protettivo utilizzato nel processo di lucidatura del retro del wafer.
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