·Portata: 600 pezzi/lotto, 14.400 pezzi/ora (wafer da 210 mm); 720 pezzi/lotto, 17.280 pezzi/ora (wafer da 182 mm);
·Volume di circolazione del bagno di processo regolabile;
·Struttura piramidale uniforme, profondità di incisione regolabile;
·Spessore del wafer fino a 120 µm;
·Dotato di area pulita e asciutta e sistema di asciugatura autopulente;
·Basso consumo di H₂O₂;
· Cambio rapido del bagno in linea;
· Disponibile con sistema MES e RFID; controllo del peso in linea opzionale.
---