Software di interfaccia Xpedition Package

di qualitàdi automatizzazionedi regolazione

Implementazione fisica del substrato guidata dai vincoli dei circuiti integrati 2,5/3D eterogenei e omogenei e passaggio di produzione. Implementazione fisica e passaggio di produzione Progettazione di interpositori e substrati di pacchetti di semiconduttori avanzati, tra cui FOWLP, ABF, 2,5/3D, silicio, glass core, ponti incorporati o rialzati, System-In-Package e moduli. Caratteristiche principali di Xpedition Package Designer Esperienza utente (UX) moderna e infusa di intelligenza artificiale Strutture di menu standardizzate e UI/UX abilitate con AI e ML per prevedere e consigliare le operazioni per accelerare la produttività dei progettisti. Accumulo di dispositivi per integrazioni 2.5/3D e SiP/Modulo Costruire e gestire assiemi di dispositivi complessi come IC 3D, side-by-side, stack multipli con altezze diverse. Supporto completo per die/dispositivi embedded dual-sided, come le configurazioni interposer/bridge, compreso il supporto per dispositivi embedded attivi e passivi. Supporto completo per i moduli SiP Progettate e verificate moduli SiP complessi in un ambiente di progettazione 3D completamente supportato. Modifica simultanea 2D/3D e DRC all'interno di un unico strumento di progettazione che individua ed evita facilmente i problemi di progettazione legati al 3D. Wire bonding completo in tempo reale per gli stack multi-die più complessi, con profili di filo definibili dall'utente e supporto di tecnologie digitali, analogiche e miste. Instradamento di segnali e interfacce ad alte prestazioni Implementazione rapida delle interfacce HBM con passo/ripetizione automatica dei canali, compresa la compensazione automatica dei pin fuori passo. Pianificazione e instradamento rapidi dei percorsi dati con la tecnologia di instradamento automatico brevettata Sketch. Sintonizzazione automatica incorporata delle reti a prestazioni SI con schermatura automatica delle coppie differenziali e delle reti single-ended.