Software di gestione Xpedition Substrate Integrator

di visualizzazionedi progettazionedi pianificazione

Pianificazione della connettività dei pacchetti IC 2,5/3D eterogenei e omogenei, prototipazione dell'assemblaggio e coottimizzazione della tecnologia di sistema. 2.pianificazione e prototipazione di pacchetti IC 5/3D La prototipazione precoce e l'esplorazione consentono agli ingegneri di valutare diversi scenari di integrazione ASIC/chiplet, interposer, package e PCB al fine di soddisfare gli obiettivi complessivi di PPA, dimensioni del dispositivo, routabilità e costi prima dell'implementazione fisica dettagliata. Caratteristiche principali di Substrate Integrator Importazione di schemi completi o parziali La connettività logica dell'assemblaggio dei pacchetti IC può essere costruita utilizzando schemi grafici completi o parziali, utili per progetti con un numero elevato di dispositivi come i moduli SiP e/o per il riutilizzo/retargeting di progetti precedenti. Gestione della connettività dei pacchetti a livello di sistema Gestione della connettività del sistema, visualizzazione e verifica logica a livello di sistema di progetti di pacchetti IC multi-die, multi-componente e multi-substrato. Aggregazione di die, chipset e substrati Xpedition Substrate Integrator integra die, chiplet e interposer provenienti da nodi di processo e fornitori diversi. Sono supportati diversi formati, tra cui LEF/DEF, GDS, AIF e CSV/TXT. I modelli virtuali gerarchici della matrice supportano le modifiche ECO bidirezionali degli oggetti in fase di progettazione/ottimizzazione. Co-ottimizzazione del substrato trasversale Silicon-package-PCB La pianificazione e la co-ottimizzazione cross-substrate migliorano notevolmente la prevedibilità durante l'implementazione, individuando e risolvendo i problemi prima che diventino sorprese in fase avanzata. Una prospettiva di sistema con visibilità su più substrati migliora la comunicazione e il coordinamento grazie a un feedback immediato sulle decisioni prese in genere a livello di singolo substrato.