Per identificare la più piccoli e maggior parte dei difetti sottili nelle applicazioni microelettroniche impaccate marginali, l'ECO CONTRO include le caratteristiche standard quali acqua riscaldata per l'accoppiamento acustico ottimale, TAMI flessibile per il bloccaggio efficiente dei dati più utili, la forma d'onda che hanno una media per un rapporto segnale-rumore migliorato, l'ICEBERG per qualità migliorata di immagine e MFCI per qualità migliorata di immagine nelle applicazioni più esigenti. L'ECO CONTRO è la soluzione acustica di ultimo esame per il circuito integrato modellato di vibrazione, CSP, il MCM, il dado impilato, MUF ed altro tecnologia d'imballaggio avanzate.
Rileva sottilmente i difetti dell'aria come 0.01 micron e nello spazio risolve i difetti giù a 5 micron.
Suite di aumento di immagine con acqua riscaldata, simulazione di forma d'onda ed altre innovazioni per qualità industria-conducente di immagine nelle applicazioni impaccanti avanzate
Ottimizzazione di immagine per qualità migliorata di immagine in circuiti integrati modellati complessi di vibrazione (MUF) e pacchetti con gli strati di polyimide
Forma d'onda che ha una media per il rapporto segnale-rumore migliorato
Trasduttori da 15MHz con 300MHz, destinato ed abbinato in-house per richiamare tutti i tipi di applicazioni e di materiali
Formazione immagine impilata del dado (SDI) (facoltativi)
Formazione immagine modellata del circuito integrato di vibrazione (MFCI)
---