Infrastruttura Hyperconverged All-Flash NVMe, Container-as-a-Service; acceleratore di applicazioni, file system ad alte prestazioni, cluster HPC senza dischi,
Caratteristiche principali
205 W con raffreddamento ad aria o 330 W con raffreddamento a liquido;
Rete flessibile con slot OCP 3.0 AIOM;
Fino a 2 slot PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno per il supporto di 2x NVMe M.2 onboard Supporto opzionale di 4x NVMe M.2 onboard con HW RAID1 integrato tramite SCC-A2NM2241GH-B1;
Fino a 6 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità PCIe 5.0 NVMe da 2,5";
Quattro sistemi (nodi) collegabili a caldo in un fattore di forma 2U. Ogni nodo supporta i seguenti elementi:;
Fattore di forma
Involucro: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Confezione: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processore doppio Socket E2 (LGA-4710)
Fino a 144C/144T; fino a 108 MB di cache per CPU
Numero di slot per la memoria di sistema: 16 slot DIMM
Configurazione alloggiamenti unità Predefinito: Totale 6 alloggiamenti
6 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità PCIe 5.0 NVMe da 2,5 pollici
M.2: 2 slot M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110 (predefinito); VROC richiesto per RAID)
Slot di espansione Predefinito
2 slot PCIe 5.0 x16 LP
1 slot AIOM PCIe 5.0 x16 (compatibile con OCP 3.0)
Dispositivi a bordo Chipset: Sistema su chip
Connettività di rete: Tramite AIOM
Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta/e VGA
Ventole di raffreddamento del sistema: 4 ventole da 16.000 giri/min in controcorrente da 80x80x56 mm
Raffreddamento a liquido: Piastra fredda Direct to Chip (D2C) (opzionale)
Alimentazione 2x 3600W ridondanti (1 + 1) alimentatori Titanium Level (96%)
BIOS di sistema Tipo di BIOS: AMI 32MB Flash ROM
Gestione SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin- Agent Service (TAS); SuperS
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Nuovo!
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