Container-as-a-Service; acceleratore di applicazioni, cluster HPC senza disco, infrastruttura Hyperconverged All-Flash,
Caratteristiche principali
Doppio Socket E2 Intel® Xeon® 6 6700 con processori E-cores fino a 205W con raffreddamento ad aria o 330W con raffreddamento a liquido Sono supportate configurazioni a CPU singola mantenendo tutte le funzionalità degli slot di espansione;
Fino a 16 DIMM che supportano fino a 4TB DDR5-6400 in 1DPC;
Rete flessibile con slot OCP 3.0 AIOM;
Fino a 2 slot PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno per il supporto di 2x NVMe M.2 onboard Supporto opzionale di 4x NVMe M.2 onboard con funzione HW RAID1 integrata tramite SCC-A2NM2241GH-B1;
Fino a 6 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità NVMe/SAS da 2,5" Supporto SAS3 integrato tramite Broadcom 3808; Modalità IT;
Quattro sistemi (nodi) collegabili a caldo in un fattore di forma 2U. Ciascun nodo supporta i seguenti elementi:;
Fattore di forma
Involucro: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Confezione: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processore doppio Socket E2 (LGA-4710)
Fino a 144C/144T; fino a 108 MB di cache per CPU
Numero di slot per la memoria di sistema: 16 slot DIMM
Configurazione alloggiamenti unità Predefinito: Totale 6 alloggiamenti
2 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità PCIe 5.0 NVMe/SAS
4 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità PCIe 4.0 NVMe/SAS
M.2: 2 slot M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110 (predefinito); VROC richiesto per RAID)
Slot di espansione Predefinito
2 slot PCIe 5.0 x16 LP
1 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibile con OCP 3.0)
Dispositivi a bordo SAS: SAS (12Gbps) tramite Broadcom® 3808; (modalità IT)
Chipset: System on Chip
Connettività di rete: Tramite AIOM
Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta/e VGA
Ventole di raffreddamento del sistema: 4 ventole da 16.000 giri/min in controcorrente da 80x80x56 mm
Raffreddamento a liquido: Piastra fredda Direct to Chip (D2C) (opzionale)
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