Software-defined Storage, In-Memory Computing, Scale Out All-Flash NVMe Storage, Data Intensive HPC, Private & Hybrid Cloud, NVMe Over Fabrics Solution, Enhanced Graphics&AI, Generative AI,
Caratteristiche principali
Rete flessibile con fino a 2 slot AIOM compatibili con OCP 3.0;
Fino a 2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL + 2 slot PCIe 5.0 x16 AIOM;
Fino a 16 alloggiamenti per unità E3.S 1T NVMe anteriori hot-swap;
Fino a 2 GPU a larghezza singola (TDP massimo 300 W);
Fattore di forma
Involucro: 438,4 x 43,6 x 772,15 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Confezione: 672 x 224 x 1100 mm (26,46" x 8,82" x 43,31")
Processore doppio Socket E2 (LGA-4710)
Fino a 144C/144T; fino a 108MB di cache per CPU
GPU Numero massimo di GPU: Fino a 2 GPU a larghezza singola
Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnessione GPU-GPU: PCIe
Numero di slot di memoria del sistema: 32 slot DIMM
Configurazione alloggiamenti unità Predefinito: Totale 16 alloggiamenti
16 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità E3.S 1T NVMe
M.2: 2 slot M.2 NVMe (M-key 2280/22110)
Slot di espansione Predefinito
2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
2 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibili con OCP 3.0)
Dispositivi a bordo NVMe: NVMe; supporto RAID 0/1/5/10 (è necessaria la chiave HW VROC)
Chipset: Sistema su chip
Connettività di rete: Tramite AIOM
Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta(e) VGA
Ventole di raffreddamento del sistema: 8 ventole da 4 cm per impieghi gravosi con controllo ottimale della velocità della ventola
Coperchio d'aria: 1 Coperchio d'aria
Alimentazione 2x 2000W ridondanti (1 + 1) alimentatori Titanium Level (96%)
BIOS di sistema Tipo di BIOS: AMI 64MB SPI Flash
Gestione SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin- Agent Service (TAS); SuperS
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Nuovo!
Monitoraggio della salute del PC CPU: Monitoraggio dei core della CPU, delle tensioni del chipset e della memoria
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