Storage definito dal software, In-Memory Computing, HPC intensivo, cloud privato e ibrido, soluzione NVMe over Fabrics,
Caratteristiche principali
Doppio processore Socket E (LGA-4677) Intel® Xeon® Scalable di quinta generazione. TDP fino a 270W;
Due slot PCIe 5.0 x16 e due connettori AIOM (conformi a OCP 3.0 SFF);
8 alloggiamenti hot-swap per unità E3.S (1T) NVMe, 4 alloggiamenti E3.S (2T) CXL;
Alimentatori ridondanti Titanium da 1600 W;
Fattore di forma
Involucro: 438,4 x 43,6 x 773,25 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Confezione: 604,774 x 199,898 x 1029,97 mm (23,81" x 7,87" x 40,55")
Processore Doppio processore/i
Memoria di sistema Numero di slot: 32 slot DIMM
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 12 alloggiamenti
8 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità E3.S 1T NVMe
4 alloggiamenti fissi anteriori per unità E3.S 2T CXL Type 3
M.2: 2 slot M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Slot di espansione Predefiniti
2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
2 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibili con OCP 3.0)
Dispositivi a bordo Chipset: Intel® C741
Connettività di rete: Tramite AIOM
Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta VGA
Ventole di raffreddamento del sistema: 8 ventole da 4 cm per impieghi gravosi
Alimentazione 2x 1600W ridondanti (1 + 1) alimentatori Titanium Level (96%)
BIOS di sistema Tipo di BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Gestione SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD)
SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)
Automation Assistant (SAA) Novità!
Monitoraggio della salute del PC CPU: Monitoraggio dei core della CPU, delle tensioni del chipset e della memoria
7 Regolatore di tensione a commutazione di fase
VENTOLA: Ventole con monitoraggio del tachimetro
Monitoraggio dello stato per il controllo della velocità
Connettori per ventole a modulazione di larghezza di impulso (PWM)
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