Macchina per prova temperatura HS-LDTS1000

di prestazioneautomaticaCNC

Panoramica
HS-LDTS1000 è un tester automatizzato delle prestazioni fotoelettriche per chip LD, progettato per misurare i parametri LIV e spettrali dell'illuminazione anteriore e posteriore di laser a lunghezza d'onda lunga in condizioni sigillate a bassa temperatura. Il sistema integra movimentazione automatica, algoritmi di visione intelligenti, ispezione di aspetto AOI e riconoscimento OCR per supportare i test di produzione e il controllo qualità.

Funzioni chiave e capacità

• Sequenze di test automatizzate e alto livello di automazione per test in linea o a lotti.
• Ispezione AOI dell'aspetto e riconoscimento OCR per faccia anteriore e faccia terminale.
• Misurazioni LIV e spettrali in condizioni sigillate a temperatura ultra-bassa.
• Alto rendimento: tempo ciclo tipico ~4,5–6 s per pezzo (dipende dall'applicazione).

Aree di applicazione

• Produzione di componenti fotonici e optoelettronici
• Test di dispositivi di potenza
• Produzione di dispositivi microonde/RF
• Elettronica per veicoli a nuova energia

Parametri tecnici / ambito di prova

• Misura dei parametri LIV e spettrali per illuminazione anteriore/posteriore di chip laser a lunghezza d'onda lunga (LD) in condizioni sigillate e ultra-bassa temperatura.
• Supporta test su faccia anteriore e faccia terminale con verifica AOI e OCR.
• Gamma dimensioni chip: 0,15 x 0,2 mm (min) a 10,0 x 10,0 mm (max).
• Formati di alimentazione supportati: 2" GEL-PAK e wafer ring 6".

Vantaggi e caratteristiche salienti

• Modulo di controllo della temperatura proprietario con regolazione ad alta precisione adatto per test a temperatura ultra-bassa.
• Sistema di visione ad alta precisione con capacità di reinspezione per garantire la stabilità della qualità.
• Compatibilità alimentazione: 2" GEL-PAK e wafer ring 6".
• Tavola rotante con postazioni separate sincronizzate per aumentare il rendimento.

Specifiche tecniche

• Modello: HS-LDTS1000
• Ambito di prova: parametri LIV e spettrali per illuminazione anteriore/posteriore di chip LD a lunghezza d'onda lunga in ultra-bassa temperatura
• Dimensione chip gestita: 0,15 x 0,2 mm (min) a 10,0 x 10,0 mm (max)
• Efficienza macchina: circa 4,5–6 s per pezzo (dipende dall'applicazione)
• Formati di alimentazione: 2" GEL-PAK, wafer ring 6"
• Controllo temperatura: design proprietario ad alta precisione
• Sistema di visione: AOI ad alta precisione, OCR e supporto reinspezione
• Progettazione meccanica: tavola rotante con postazioni sincronizzate