Circuito stampato senza piombo

con anima in metallomultistratoper dispositivi elettronici

Soluzioni PCBA chiavi in mano per macchine tessili che forniscono assemblaggio di schede e integrazione di moduli progettati per le condizioni industriali del settore tessile (vibrazioni, polvere, funzionamento continuo). Con oltre 20 anni di esperienza EMS, le soluzioni comprendono progettazione PCB e reverse engineering, assemblaggio SMT/THT di precisione e box build completi.

Servizi / Offerta chiavi in mano

• Progettazione PCB e ingegneria inversa: replica, ottimizzazione e aggiornamento di schede legacy; supporto workflow Gerber/Altium/ODB++.
• Produzione PCBA: linee SMT avanzate, THT e tecnologia mista per BGA a passo fine, QFN e passivi ultra‑piccoli.
• Box Build e assemblaggio finale: integrazione completa inclusi cablaggio, involucri e assemblaggio elettromeccanico per moduli pronti all'uso.
• Test e validazione: AOI, raggi X per BGA, ICT e test funzionali (FCT) di serie.

Vantaggi aggiuntivi

• Tempi rapidi dal prototipo alla produzione
• Assicurazione qualità secondo IPC‑A‑610 Classe 2 & 3 e ISO 9001
• Opzioni di rivestimento conformale e incapsulamento per protezione da polvere/umidità
• Supporto tecnico per applicazioni di controllo e azionamento industriale

Applicazioni

• Controller elettronici Dobby e Jacquard
• Alimentatori di trama e sistemi di controllo della tensione
• Movimenti warp‑stop e dispositivi di sicurezza
• Unità di controllo principali per telai a getto d'aria e a getto d'acqua

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Strati PCB: 1–24 strati (supporto HDI)
• Materiale di base: FR4 alto TG (TG170+), CEM‑3, alluminio (nucleo metallico)
• Spessore pannello: 0,4 mm – 3,2 mm (standard 1,6 mm)
• Peso rame: 1 oz – 6 oz (rame pesante disponibile)
• Finitura superficiale: ENIG, HASL senza piombo, OSP, Immersion Silver
• Tecnologia di assemblaggio: SMT, THT, tecnologia mista
• Dimensione componenti: passivi fino a 01005; BGA passo fine (0,25 mm), QFN, CSP
• Misure protettive: rivestimento conformale, incapsulamento/empotamento
• Protocolli di test: AOI, raggi X, ICT, FCT
• Formati file accettati: Gerber RS‑274X, ODB++, Altium; distinta base (Excel/CSV)