Le soluzioni WAFT forniscono un'efficienza di accoppiamento record tra gli array di fibre ottiche (V-grooves) e i circuiti integrati fotonici ad alto confinamento (PIC basati su Si, SiN, InP...), in un ingombro pronto per il confezionamento. I nostri componenti interposer sono tutti basati sul processo PLC ioNext di Teem Photonics, efficiente e collaudato, e coprono qualsiasi configurazione di accoppiamento della luce.
I WAFT sono disponibili in tre versioni che coprono tutte le architetture di accoppiamento ottico PIC standard:
> EC-WAFT (accoppiamento ai bordi) combinano i convertitori di dimensione dello spot (SSC) con i concentratori di spaziatura della fibra (FSC), consentendo un'iniezione di luce efficiente, a banda larga e insensibile alla polarizzazione negli accoppiatori ai bordi, nonché una riduzione dell'ingombro degli I/O.
> I TC-WAFT (top-coupling) combinano gli FSC con uno specchio di deflessione in punta, consentendo l'iniezione di luce a basso ingombro e a basso profilo negli accoppiatori a griglia.
> EV-WAFT (accoppiamento evanescente) combinano i vantaggi delle architetture precedenti, consentendo l'accoppiamento ottico a banda larga e con diverse polarizzazioni, pur essendo compatibili con l'allineamento passivo.
Caratteristiche principali
> Numero di porte ottiche fino a 256
> Passo ottico fino a 20 µm
> Possibilità di modellamento personalizzato
> Beneficiare dell'esperienza di Teem nella fotonica integrata
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