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Circuito stampato multistrato con substrato termoconduttoreper modulo di comunicazione3 strati
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Caratteristiche
- Specificazioni
- multistrato, con substrato termoconduttore
- Applicazioni
- per modulo di comunicazione
- Numero di strati
- 3 strati
Descrizione
Strato: 3
Spessore del bordo: 2.0mm
Min.Line/Space: 0.3/0.3mm
Superficie: HASL al piombo
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