Circuito stampato multistrato
per modulo di comunicazione8 strati

Circuito stampato multistrato - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - per modulo di comunicazione / 8 strati
Circuito stampato multistrato - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - per modulo di comunicazione / 8 strati
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Caratteristiche

Specificazioni
multistrato
Applicazioni
per modulo di comunicazione
Numero di strati
8 strati

Descrizione

Strato: 8 Spessore del bordo: 1.2mm Min. Linea/Spazio: 0.1/0.1mm Superficie: OSP

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.