Sistema di ispezione digitale TR7700 SIII Ultra CI

a visione videoa cameraautomatico

Introduzione
Il TR7700 SIII Ultra CI è un sistema di ispezione del rivestimento conformale per assemblaggi PCB che integra illuminazione multi‑fase e imaging dinamico ad alta risoluzione per rilevare difetti del rivestimento, misurare lo spessore e ispezionare flux e colle.

Caratteristiche principali

• Ispezione del rivestimento conformale per diverse applicazioni PCB
• Programmazione intelligente con apprendimento automatico delle aree di rivestimento
• Misurazione opzionale dello spessore del rivestimento con sensore laser ad alta precisione (35–750 μm)
• Imaging dinamico ad alta produttività con camera superiore 4 Mpix
• Capacità di ispezione flux e colla
• Pronto per fabbrica connessa con trend SPC in tempo reale

Sistema ottico
Metodo di imaging: Imaging dinamico
Camera superiore: 4 Mpix
Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: LED multi‑fase RGB+W+UV

Misurazione dello spessore del rivestimento (opzionale)
Intervallo di misura: 35 μm – 750 μm

Prestazioni di imaging
Velocità di imaging: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)

Tavola di movimento e controllo
Assi X‑Y‑Z: Vite a sfere + servo AC con controller di movimento
Risoluzione assi: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max: 500 x 460 mm (varianti DL: 510 x 310 mm ×2 linee; 510 x 590 mm ×1 linea)
Spessore PCB: 0,5 – 5 mm
Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
Distanze libere: Superiore 25 mm (opz. 50 mm); Inferiore 40 mm; Bordo 3 mm (opz. 5 mm)
Convogliatore: Inline; Altezza 880–920 mm; Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Difetti componenti: mancante; tombstoning; billboarding; polarità; rotazione; spostamento; marcatura errata (OCV); difettoso; capovolto; componente in eccesso; corpo estraneo; componente sollevato
• Difetti saldatura: eccesso di saldatura; saldatura insufficiente; bridging; pin through‑hole; piedino sollevato; graffi/contaminazione golden finger
• Difetti rivestimento conformale: rivestimento mancante; rivestimento insufficiente; crepa; bolla; spruzzo; contaminazione; colata; spessore; altezza colla (laser 3D)

Dimensioni e peso
WxDxH: TR7700 SIII Ultra CI: 1100 x 1720 x 1710 mm (DL: 1100 x 1820 x 1710 mm)
Peso: 940 kg (DL: 960 kg)

Video
Video integrato disponibile che mostra le sequenze di ispezione e la misurazione opzionale dello spessore del rivestimento.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700 SIII Ultra CI
• Metodo di imaging: Imaging dinamico
• Camera superiore: 4 Mpix
• Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
• Illuminazione: LED multi‑fase RGB+W+UV
• Spessore rivestimento (opz.): 35 μm – 750 μm
• Velocità di imaging: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)
• Movimento: Vite a sfere + servo AC con controller; Risoluzione X‑Y‑Z: 1 µm
• Dimensione PCB max: 500 x 460 mm (DL: 510 x 310 mm ×2 linee; 510 x 590 mm ×1 linea)
• Spessore PCB: 0,5 – 5 mm
• Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
• Distanze libere: Superiore 25 mm (opt. 50 mm); Inferiore 40 mm; Bordo 3 mm (opt. 5 mm)
• Convogliatore: Inline; Altezza 880–920 mm; Compatibile SMEMA