Sistema di ispezione CCD TR7600 SIII Plus

a raggi Xa cameraAI

Introduzione
Il TR7600 SIII Plus è il sistema 3D SEMI AXI ad alto rendimento di TRI, progettato per settori ad alta affidabilità come semiconduttori, advanced packaging, automotive, aerospaziale e medicale. Dotato di funzionalità multi‑risoluzione (2 µm - 20 µm), il 3D SEMI AXI garantisce ispezioni rapide e accurate di componenti come C4 bumps, SiP e Cu Pillars. Il TR7600 SIII Plus supporta schede fino a 800 x 350 mm e peso fino a 12 kg. Alimentato da algoritmi IA, inclusi AI‑Void Detection e AI Repair Station, migliora la rilevazione dei difetti.

Caratteristiche

• 3D SEMI AXI ad alta velocità ottimizzato per le esigenze di throughput degli OSAT
• Algoritmi di ispezione basati su IA per rilevamento preciso dei difetti (AI‑Void Detection, AI Repair Station)
• Capacità di ispezione per C4 bumps (70 µm–140 µm) e Cu Pillars
• Piattaforma multi‑risoluzione flessibile: produzione 2 – 20 µm
• Regolazioni in linea senza interrompere la produzione
• Ispezione di grandi schede fino a 800 x 350 mm, peso fino a 12 kg
• Pronto per Smart Factory con connettività MES
• Applicazioni: Advanced Packaging, Automotive, Aerospaziale, Medicale

Sistema di imaging
Camera: telecamere CCD line‑scan ad altissima velocità
Sorgente a raggi X: 60 - 110 kV
Risoluzione di imaging: 2 μm - 20 μm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D, Planar CT (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: vite a sfere ad alta precisione + controllore AC‑servo
Controllo asse Y: vite a sfere ad alta precisione + controllore AC‑servo
Controllo asse Z: vite a sfere ad alta precisione + controllore AC‑servo

Gestione schede
Dimensione max PCB: 2 μm - 3 μm: 245 x 100 mm
7 μm - 20 μm: 800 x 350 mm
Spessore PCB: 0.6 - 7 mm (opzionale: 0.4 mm segnalato)
Peso max PCB: 12 kg (configurazione opzionale: 3 kg per l'opzione 0.4 mm)
Distanza superiore: @20 μm: 50 mm
@15 μm: 45 mm
@10 μm: 29 mm
@7 μm: 19 mm
@3 μm: 5 mm
@2 μm: 3 mm
Nota: è richiesta calibrazione per risoluzioni non standard.
Distanza inferiore: 70 mm
Distanza bordo: 3 mm o 5 mm
Nastro trasportatore: 880 – 920 mm (Opzionale: 940 - 965 mm) — Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione
Capacità

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensatori
• Resistori
• Chip
• Componenti sotto schermature RF
• WLCSP
• Connettori DIMM
• Flip‑Chips
• Pad di massa
• Gullwing
• Heat sink
• J‑Leads
• Chip LED
• LGAs
• Connettore Paladin
• RNET
• SiP
• Connettori SMT
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFNs
• QFP
• THTs

Difetti rilevati

• Mancante
• Disallineamento
• Tombstone
• Billboard
• Polarità del tantalio
• Rotazione
• Corpo estraneo
• Saldatura insufficiente/eccessiva
• Bridging
• Aperto
• Sfera di saldatura
• Non‑wetting
• Void
• Lifted Lead

Dimensioni
LxPxH: 1470 x 1971 x 1975 mm (Nota: non comprende torre segnali, altezza torre segnali: 519 mm)
Peso: 3870 kg
Alimentazione: 200 - 240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

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Specifiche tecniche

• Modello: TR7600 SIII Plus
• Risoluzione d'immagine: 2 μm – 20 μm
• Tensione sorgente a raggi X: 60 – 110 kV
• Metodi di imaging: 2D, 2.5D, slicing 3D; Planar CT opzionale
• Camera: telecamere CCD line‑scan ad altissima velocità
• Controllo del movimento: vite a sfere ad alta precisione con controllori AC‑servo sugli assi X, Y, Z
• Dimensione PCB max (dipendente dalla produzione): fino a 800 x 350 mm (per 7–20 μm); 245 x 100 mm a 2–3 μm
• Peso PCB max: 12 kg
• Intervallo spessore PCB: 0.6 – 7 mm (configurazioni opzionali 0.4 mm segnalate)
• Esempi di distanza superiore: 50 mm (@20 μm), 3 mm (@2 μm)
• Distanza inferiore: 70 mm
• Distanza bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880 – 920 mm (opzionale 940 – 965 mm); Compatibile SMEMA
• LxPxH (macchina): 1470 x 1971 x 1975 mm
• Peso macchina: 3870 kg
• Potenza: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA
• Funzioni IA: AI‑Void Detection, AI Repair Station