Macchina di ispezione a raggi X TR7600F3D SII Plus

per tomografia digitaleCT3D

Introduzione
Il TR7600F3D SII Plus è un AXI 3D ad alta risoluzione (2 µm) con capacità CT, progettato per settori ad alta affidabilità come Advanced Packaging, Automotive, Aerospaziale e Medicale. Integra algoritmi di ispezione basati su IA per il rilevamento di vuoti e difetti aperti, una sorgente X da 110 kV di nuova generazione e rivelatori ad alta risoluzione per individuare anomalie molto piccole e soddisfare requisiti qualitativi rigorosi.

Applicazioni / Componenti rilevati

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensatori
• Resistenze
• Chip
• Componenti sotto schermature RF
• WLCSP
• Connettori DIMM
• Flip-Chips
• Ground Pads
• Gullwing
• Dissipatori
• J-Leads
• Chip LED
• LGAs
• Connettore Paladin
• RNET
• SiP
• Connettori SMT
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

Caratteristiche principali

• CT X-ray 3D ad alta precisione 2 µm per produzione elettronica ad alta affidabilità
• Algoritmi IA per rilevamento preciso di vuoti e aperture
• Gestione di schede di grandi dimensioni (fino a 1000 x 660 mm per la variante LL)
• Controllo intelligente del warpage delle schede
• Fotocamera 2D per esigenze automotive (lettura barcode, fiducial, marcature bare-board)
• Pronto per Smart Factory con opzioni di connettività MES
• Progettato per manutenzione agevole e funzionamento sicuro in termini di radiazioni
• Mercati target: Advanced Packaging, Automotive, Aerospaziale, Medicale

Sistema di imaging
Tipo di camera: Flat Panel Detector
Sorgente X-ray: 60 - 110 kV
Risoluzione di imaging: 2 µm - 30 µm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione + controllore AC-servo (opzionale: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione a doppia azione + AC-servo)
Controllo asse Y: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione + controllore AC-servo (variante LL: viti a doppia azione + AC-servo)
Controllo asse Z: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione + controllore AC-servo

Gestione PCB
Dimensione max PCB: TR7600F3D SII Plus: 780 x 260 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1000 x 660 mm
Spessore PCB: SII Plus: 0,6 - 7 mm; LL SII Plus: 0,4 - 7 mm
Peso max PCB: 12 kg
Spazio superiore: @20/25/30 µm: 50 mm; @15 µm: 30 mm; @10 µm: 20 mm; @5 µm: 8 mm; @2/3 µm: 3 mm
Spazio inferiore: @25/30 µm: 50 mm; @15/20/25 µm: 55 mm; @10 µm: 65 mm; @2/3/5 µm: 70 mm
Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
Convogliatore: 880 - 920 mm (Opzionale: 940 - 965 mm) - compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Capacità: BGAs, Backdrill, Barrel fill, Condensatori, Resistenze, Chip, Componenti sotto schermature RF, WLCSP, Connettori DIMM, Flip-Chips, Ground Pads, Gullwing, Dissipatori, J-Leads, Chip LED, LGAs, Connettore Paladin, RNET, SiP, Connettori SMT, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP, THTs
• Difetti rilevabili: Mancante, Disallineamento, Tombstone, Billboard, Polarità tantalio, Rotazione, Corpo estraneo, Saldatura insufficiente/eccessiva, Ponte, Aperto, Sfera di saldatura, Non bagnato, Vuoto, Pin sollevato

Dimensioni e meccanica
WxDxH: TR7600F3D SII Plus: 1470 x 1971 x 1975 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1730 x 2300 x 1975 mm (nota: senza torre di segnalazione, altezza: 519 mm)
Peso: TR7600F3D SII Plus: 3850 kg; TR7600F3D LL SII Plus: 4850 kg
Alimentazione: 200 - 240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

Note sulle prestazioni di ispezione
Progettato per ispezione ad altissima risoluzione (fino a 2 µm) con capacità CT e algoritmi IA per individuare vuoti e difetti aperti estremamente piccoli, adatto per advanced packaging e altre applicazioni ad alta affidabilità.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600F3D SII Plus
• Rivelatore di imaging: Flat Panel Detector
• Sorgente X-ray: 60 - 110 kV (capacità 110 kV di nuova generazione)
• Risoluzione di imaging: 2 µm - 30 µm
• Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (opzionale)
• Dimensione max PCB: 780 x 260 mm (SII Plus) / 1000 x 660 mm (LL SII Plus)
• Intervallo di spessore PCB: 0,6 - 7 mm (SII Plus) / 0,4 - 7 mm (LL SII Plus)
• Peso max PCB: 12 kg
• Spazio superiore (varia con risoluzione): fino a 3 mm (@2/3 µm)
• Spazio inferiore (varia con risoluzione): fino a 70 mm (@2/3/5 µm)
• Altezza convogliatore: 880 - 920 mm (opzionale 940 - 965 mm), compatibile SMEMA
• Controllo movimento: viti a ricircolo di sfere ad alta precisione + controllore AC-servo (viti doppie opzionali)
• Dimensioni (WxDxH): 1470 x 1971 x 1975 mm (SII Plus); 1730 x 2300 x 1975 mm (LL SII Plus)
• Peso: 3850 kg (SII Plus); 4850 kg (LL SII Plus)
• Alimentazione: 200 - 240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA