L'apparecchiatura di foratura laser TZTEK C02 adotta un laser C02 stabile e un sistema di percorso ottico, un galvanometro ad alta velocità e ad alta precisione e una piattaforma di movimento, è dotata di telecamera CCD ad alta precisione, di una struttura di carico e scarico automatico e integra tecnologie complete come la visione TZTEK, la calibrazione, l'algoritmo di compensazione e il controllo di precisione, in grado di garantire la qualità, l'efficienza, l'accuratezza e la stabilità del foro micro-cieco/foratura passante di PCB
foratura. È adatto per la foratura con microforo cieco/foro passante di schede HDI, schede portanti IC, schede combinate morbide e dure e soddisfa molti metodi di foratura come DLD (brunitura, annerimento), maschera di conformità, grande finestra, ecc.
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