Macchina di trattamento 3D a laser Ultratech LSA 101

LSA101 laser Spike Anneal System Utilizzato conducendo IDMs e le fonderie intorno al globo, il sistema del LSA101 Ultratech di Veeco è utilizzato come la tecnologia preferita per fabbricazione in grande quantità dei dispositivi logici avanzati dal 40nm ai nodi 14nm. Costruito sull'unità personalizzabile Platform™, il sistema d'esplorazione del LSA presenta i vantaggi fondamentali nell'uniformità e nello basso sforzo che elaborano, che lo rendono prontamente applicabile per gli attuali e nodi futuri del dispositivo. Il sistema LSA101 permette alle applicazioni di tempera di millisecondo critico che permettono che i clienti mantengano le alte temperature d'elaborazione e così realizza la prestazione migliore del dispositivo, la perdita più bassa ed il più grande rendimento. La configurazione standard LSA101 utilizza un singolo raggio laser stretto per riscaldare la superficie del wafer dalla temperatura del substrato alla temperatura di tempera di punta. Una tecnologia del fascio doppio di LSA è stata sviluppata per ampliare lo spazio dell'applicazione di ricottura del laser della non colata e caratterizza un secondo raggio laser a bassa potenza per permettere all'elaborazione a bassa temperatura. Nel per mezzo del fascio doppio un più ampio raggio laser di secondo è compreso per preriscaldare il wafer. Il sistema di fascio doppio offre la flessibilità nel mettere a punto i profili di sforzo e della temperatura.