Sistema di ispezione a raggi X iX7059

3Ddella qualitàper rilevamento di difetti

Con la linea di prodotti iX7059, Viscom stabilisce un nuovo standard per l'ispezione a raggi X in linea di alta precisione dei circuiti stampati. Le eccezionali prestazioni di ispezione per le giunzioni di saldatura SMD e THT e l'esatta misurazione dei vuoti offrono una garanzia di qualità al 100% nella moderna produzione SMT, consentendo di rilevare i difetti nascosti anche quando gli assemblaggi complessi causano massicci effetti di ombreggiamento. Oltre all'ispezione SMD tradizionale, il sistema compatto iX7059 PCB Inspection o iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI fornisce anche un'ispezione affidabile e di alta precisione dei difetti di saldatura, quali head-in-pillow e pori nei componenti BGA e LGA. La potente tecnologia a raggi X microfocus all'avanguardia, i nuovi metodi di acquisizione dinamica delle immagini 3D e la gestione senza soluzione di continuità garantiscono i migliori tassi di produttività. L'iX7059 PCB Inspection XL con opzione longboard estesa entra in gioco per assemblaggi di PCB particolarmente grandi che misurano fino a 1.600 mm: questa soluzione è ideale per schede server, LED, semiconduttori ed elettronica 5G. - Gestione perfetta e senza soluzione di continuità degli assemblaggi di PCB, anche per PCB molto grandi, fino a 1.600 mm - Concetto di acquisizione dinamica delle immagini imbattibilmente veloce Evolution 4 o, in opzione, 5 per una velocità ancora maggiore e la massima produttività - Fette verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili - Creazione rapida di programmi di ispezione grazie all'analisi 3D e a una libreria di ispezione AXI conforme a IPC - Massima ottimizzazione del programma di ispezione grazie alla verifica integrata